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          包覆加工工藝類型

          作者:www.cnxyw.cn 點擊: 發佈時間:2020-7-10 15:49:07
          包覆常用的材料有SiO2、C、TiO2、Al2O3、聚吡咯、聚苯胺等,與無包覆之前相比較,包覆材料後工件具有獨特特性,如耐酸鹼、穩定性增強、催化活性增加、使用壽命延長等,效果非常顯著。一般包覆加工主要工藝類型有:1、傳統化學合成法傳統合成法的發展時間較長,研究較多,工藝也較加熟。常用的製備方法有化學沉積法,物理化學沉積法,水熱法,溶膠-凝膠法。傳統的製備方法對包覆層的厚度控制不夠****,難以用於要求較高精度的工業應用中。但其具有成本低廉、儀器簡單、易連續大規模生產的優勢,故而此類方法被廣泛應用於常規化工產業中。2、化學氣相沉積法(CVD)化學氣相沉積法(CVD)是一種利用揮發性前驅體與基底表面進行反應後,在其表面沉積,來製備高質量、高性能固體材料的化學方法。通常用於在基底包覆一層包覆物,對基底表面進行原子級(納米級)的結構控制。製備出具有單層、多層、複合層、以及功能性包覆層材料。由於CVD功能多樣,從而得到了快速發展。已經成爲製備薄膜以及包覆性材料的主要方法3、原子層沉積法(ALD)原子層沉積法(ALD)是基於連續的氣相前驅體沉積的化學過程,能夠****控制單層沉積薄膜厚度。正由於此特性,ALD常用於製備超薄共型膜,從上世紀90年代以來得到了快速發展,被廣泛應用於電池、水解離、生物醫藥、半導體、催化劑製備等方面。ALD對前驅體的純度要求很高,沉積所需時間也較長,成本很高。儀器設備成本高昂,、生產成本增加,很難實現大規模的工業化,常用於實驗室研究。4、濺射法濺射法是一種通過濺射進行沉積的物理氣相沉積法。濺射出的原子具有較窄的能量分佈,被濺射出的物質通常是離子化產物。由於其具有高能量,通常在真空室中直線撞擊基底。但在較高壓氣體環境中,濺射出的離子會與氣體分子發生撞擊,從而改變其運動方向,**後撞擊在基底上的離子能量較低。濺射法通常使用Au、Pd、Ag作爲靶陰極,製備包覆性催化劑,適用於大面積的均勻塗覆。
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